■高速・高効率の超微細クリーニング・表面改質・酸化還元処理■必要ユーティリティは空気と電気のみ(特殊ガスにも対応可能)■ポテンシャルフリーでダメージを与えず、電子部品・実装基板のダイレクト処理が可能■ダイボンディング・ワイヤーボンディングの接着強度向上■はんだ付け性向上、はんだ付けまでに工程時間短縮